Pinça com Sucção à Vácuo 393

Cód. UCB: 13M005

• Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.
• Ideal para auxiliar em processos de reballing.
• Formato compacto de caneta - 150mm de comprimento.
• Alto poder de sucção - vácuo-mecânico.
• Material metálico.
• Fácil manuseio.
 
*Fotos meramente ilustrativas. Especificações sujeitas a alterações sem aviso prévio.